公司新闻
铜箔的特性与应用
2018-07-05
铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。

电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一,电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大。

铜箔广泛应用于工业用计算器、QA设备、锂离、子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。